秋田純一

人物・団体ページへ

本

揚げて炙ってわかるコンピュータのしくみ

秋田純一

☆
☆
☆
☆
☆
レビューを書く 

基本情報

ジャンル
：
建築・理工
ISBN/カタログNo
：
ISBN 13 : 9784297116019
ISBN 10 : 4297116014
フォーマット
：
本
出版社
：
技術評論社
発行年月
：
2020年08月
発売国
：
日本
共著・訳者・掲載人物など
:
秋田純一 ,  
追加情報
:
１６０ｐ；22

内容詳細

基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。

目次 : 第１章　ソフトウェアとハードウェアの世界の境界/ 第２章　ソフトウェアから近づいてみる/ 第３章　ハードウェアから近づいてみる/ 第４章　揚げて炙って中身を覗く/ 第５章　取り出したチップを解析してみる/ 第６章　コンピュータの再構成/ 第７章　物理世界とコンピュータとの界面

【著者紹介】
秋田純一 : １９７０年名古屋市生まれ。東京大学博士課程修了。公立はこだて未来大学を経て、金沢大学教授。専門は集積回路（特にイメージセンサ）と半田付け、およびそれに関連して、「無駄な抵抗コースター」ほかＭａｋｅｒとして活動する（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

（「BOOK」データベースより）

ユーザーレビュー

総合評価

☆
☆
☆
☆
☆

0.0

★
★
★
★
★
 
0
★
★
★
★
☆
 
0
★
★
★
☆
☆
 
0
★
★
☆
☆
☆
 
0
★
☆
☆
☆
☆
 
0
レビューを書く

読書メーターレビュー

こちらは読書メーターで書かれたレビューとなります。

powered by

  • よっち さん

    読了日：2020/09/13

    技術が進むにしたがって中身がブラックボックスと化してきたコンピュータ。そのしくみを「炙る」「揚げる」などの過激な手法も用いつつ、半導体レベルから実際に目に見える形でひもといていく一冊。大規模化・複雑化しハードウェアとソフトウェアが分離してブラックボックス化が進んでいるのに、仕組みを知らないままでも普通に使えてしまっている現状や、加速度的に進んだ集積回路の小型化、それに伴い小型化した機器ではどこでどう処理を分担しているのか、半導体チップを炙ったり揚げたりで分解して解説してゆく様子はなかなか興味深かったです。

  • ようへい さん

    読了日：2024/02/14

    この世の理が明らかにされるにしたがって、あらゆる物事が細分化され、複雑化している。それはつまり、庶民にとって世の中がブラックボックス化しているという事を示している。スイッチを押すと電源が入り、アプリなどにデータを入力すると答えが返ってくる。便利に世の中は複雑な計算の上に成り立っているのに、その過程が全く見えない。これは複雑な社会情勢を過度に単純な枠組みで説明するという陰謀論に似ている。パソコンって一体何なんだろう。いや、そもそも電気って何なの？と、ドツボに嵌る。Lチカ、やってみたい。

  • とみぃ さん

    読了日：2023/08/28

    ★★★☆☆ 金沢大の秋田教授により、MOSFETレベルからコンピュータがどのように構成されるのかについて優しく解説されている。書籍名が独特で好きなのだが、前述内容について解説された後に、油を使って200度近くで基板を揚げることで半田を融解してチップを取り外し、炙ることでパッケージ樹脂を炭化させて内部チップを観察するという内容からきている。コンピュータのしくみについて解説した書籍は大量にあるが、初心者にとって概要を掴みやすい良い本だと感じた。最後の書籍紹介と集積回路設計・製造の民主化については興味深かった。

  • takao さん

    読了日：2022/11/13

    文字通り

  • チャートやつ さん

    読了日：2021/02/22

    コンピュータの構造を半導体材料レベルまで分解して解説し、さらにそこからコンピュータが再構成される様を解説している。 ブラックボックスとして利用されがちなコンピュータの中身を分かりやすくまとめていて非常に面白かった。 基盤の素揚げとチップの炙り焼きを作りたくなった。

レビューをもっと見る

(外部サイト)に移動します

建築・理工 に関連する商品情報

おすすめの商品

CD・DVD・レコード・本・ゲームを売るなら
HMV宅配買取