新ヒートシール技法 界面温度制御による「密封」「易開封」の同時達成

プラスチック材の発明と共にフイルム・シートの熱加工技法(ヒートシール技法)が展開されて久しい．今日の社会では，食品，医薬/医療，電子部品等の個装/小分け包装に利用され，防塵，防湿，恒湿，防酸化等に貢献し，旧来の瓶詰，缶詰包装の代替えとして人々の生活に不可欠になっている．増大したプラスチック材の利用は環境保全のSDGsへの対応が新たに追加されている。
既刊の「ヒートシールの基礎と実際」（幸書房），HEAT SEALING TECHNOLOGY and ENGINEERING for PACKAGING (DEStec；USA)では，ヒートシール技法を検討する上で，基幹となる加熱温度を溶着面(接着面)温度応答と定義して，著者が開発した溶着面温度計測法；“MTMS”を展開して，ヒートシール現象の理論と技術を論じた．
しかし，この理論の現場への展開が困難で、現場で苦労されている方から数多くの苦言を戴いた。
本刊は主に現場への展開を意識して，2008年以降に発表した論文と取得した特許等のヒートシール技法の革新をまとめた．本書が，ヒートシールの実践でお困りの方々への福音となれば幸いである．（本書「はじめに」より一部抜粋）
著者　菱沼 一夫

【著者紹介】
菱沼一夫 : １９４０年神奈川県川崎市生まれ。１９９０年第１４回木下賞授賞。２００３年第２７回木下賞授賞。２００６年日本缶詰協会「技術賞」授賞。２００８年日本包装学会賞授賞（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）