TREASURE ジャパンミニアルバム『REBOOT -JP SPECIAL SELECTION-』 2024年2月21日リリース

TREASURE 『REBOOT -JP SPECIAL SELECTION-』 ミニアルバム 2024年2月21日(水)リリース！
今作日本盤のために書き下ろした日本オリジナル楽曲が初収録！

7月に韓国でリリースされ、自身初のミリオンセラーを記録した2nd FULL ALBUM『REBOOT』の日本盤スペシャルセレクションパッケージ。
「BONA BONA」など4曲が日本語バージョンで初収録される他、今作日本盤のために書き下ろした日本オリジナル楽曲も初収録。さらに映画『ブラッククローバー 魔法帝の剣』の主題歌「Here I Stand」も収録される。

特典情報

『REBOOT -JP SPECIAL SELECTION-』商品詳細情報

2024年2月21日(水) TREASURE 『REBOOT -JP SPECIAL SELECTION-』 ミニアルバム リリース決定！
今作日本盤のために書き下ろした日本オリジナル楽曲が初収録!!

2024年1月から自身2度目となるJAPAN TOUR『2024 TREASURE TOUR 【REBOOT】 IN JAPAN』の開催にあわせて、待望の最新ジャパンミニアルバム『REBOOT -JP SPECIAL SELECTION-』の発売が決定!!

同ミニアルバムは7月に韓国でリリースされ、自身初のミリオンセラーを記録した2nd FULL ALBUM『REBOOT』の日本盤スペシャルセレクションパッケージで、20の国と地域で配信チャート1位を記録したタイトル曲「BONA BONA」をはじめ、YOSHIが作詞・作曲に参加した「STUPID」。JUNKYUが作詞・作曲に参加した「MOVE (T5)」「B.O.M.B」など4曲が日本語バージョンで初収録される他、今作日本盤のために書き下ろした日本オリジナル楽曲も初収録される。さらに映画『ブラッククローバー 魔法帝の剣』の主題歌で、Billboard JAPAN総合ソング・チャートJAPAN Hot 100(4/5付)で1位を獲得した「Here I Stand」も収録される。

DVD、Blu-rayには「BONA BONA」「MOVE (T5)」の日本語バージョンのMUSIC VIDEOや、BEHIND THE SCENESが初収録される他、「Here I Stand (Lyric Video)」も収録される。

収録内容

[CD] ※3形態共通
　1.LET IT BURN（JP ORIGINAL SONG）
　2.BONA BONA -JP Ver.-
　3.MOVE (T5) -JP Ver.-
　4.B.O.M.B -JP Ver.-
　5.STUPID -JP Ver.-
　6.Here I Stand

[DVD/Blu-ray] ※DVD/Blu-ray共通
　・BONA BONA -JP Ver.- (MUSIC VIDEO)　
　・BONA BONA -JP Ver.- (BEHIND THE SCENES) 　
　・MOVE (T5) -JP Ver.- (MUSIC VIDEO)
　・MOVE (T5) -JP Ver.- (BEHIND THE SCENES)
　・Here I Stand (LYRIC VIDEO)


AVCY-97236/B
【初回仕様】
・スペシャルパッケージ
・応募抽選特典シリアルアクセスコード



AVCY-97235/B
【初回仕様】
・スペシャルパッケージ
・応募抽選特典シリアルアクセスコード



AVCY-97237
【初回仕様】
・応募抽選特典シリアルアクセスコード

応募抽選特典シリアルアクセスコード内容（1つのシリアルコードで1口分の応募が可能となります）

●オフラインイベント
・個別トレーディングカードお渡し会（各メンバー300名様、合計3,000名様）
・TREASUREグリーティング（1,000名様）

【実施日程・会場】
日程：2月29日（木）16:00〜21:00（予定）
会場：ぴあアリーナMM

【個別トレーディングカードお渡し会／ TREASUREグリーティング応募期間】
2024年2月20日(火)正午 〜 2024年2月25日(日)23:59まで


●オンラインイベント
・オンライン全員サイン会（100名様）
※お一人様あたり、各メンバー約45秒、合計7.5分間のコミュニケーションを予定しております。
・オンライン個別Meet&Greet（1,000名様）
※同日・同時刻での一斉開催を予定しております。
※お一人様あたりのオンライン対面によるコミュニケーションは約30秒間を予定しております。

【実施日程】 2024年3月23日（土）

【オンライン全員サイン会／オンライン個別Meet&Greet応募期間】
2024年2月20日(火)正午 〜 2024年3月13日(水)23:59まで

【応募サイト】
https://mg.withlive-app.com/event/lottery/treasure_jp_special_selection
※2024年2月20日(火)正午〜OPENいたします。

詳細はオフィシャルHPをご参照ください。 https://ygex.jp/treasure/news/