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次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

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Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784867981054
ISBN 10 : 4867981052
Format
：
Books
Publisher
：
技術情報協会
Release Date
：
October/2025
Release Country
：
Japan

Content Description

〜2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材〜

★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！
　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載

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