菅沼克昭

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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 普及版 エレクトロニクス

菅沼克昭

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Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784781318509
ISBN 10 : 4781318509
Format
：
Books
Publisher
：
シーエムシー出版
Release Date
：
January/2026
Release Country
：
Japan

Content Description

SiCやGaNなどWBGパワー半導体の高温・高速・高耐圧動作を支える熱設計技術を解説し、EV向け車載パワーモジュールの高出力密度化に迫る1冊。

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