Product Details
ISBN 10 : 4904774248
Content Description
目次 : 熱設計と熱抵抗/ 熱設計と熱シミュレーション/ サブノートパソコンの熱伝導解析例/ 電球型蛍光ランプの熱シミュレーション/ X線管の非定常解析/ 相変化つきのパッケージの熱解析/ 流体要素法による熱設計例/ 薄型筐体内の熱流体に対するCFDツールの評価/ 傾いた筐体内部温度の熱シミュレーション/ カード型基板の熱解析における、CFD解析と熱回路網法による結果の比較〔ほか〕
【著者紹介】
石塚勝 : 1975年東京大学工学部舶用機械工学科卒業、1981年同大学大学院工学系研究科機械工学専攻博士課程修了。1981年(株)東芝入社、研究開発センターで電子機器の冷却技術の開発業務に従事。その間、本社営業企画部にも2年間在籍。2000年富山県立大学工学部助教授、2003年同大学工学部教授、2011年同大学工学部長を経て、2013年同大学学長。専門は、電子機器の冷却技術、機器の熱設計、自然対流。ASME(fellow)、IEEE、日本機械学会(fellow)、エレクトロニクス実装学会、可視化情報学会、日本伝熱学会各会員。NPO法人PCTFE‐Japan理事長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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