半導体・電子機器の熱設計と解析「改訂版」 設計技術シリーズ

【目次】

初めて学ぶ熱設計講座と考え方、実践は講座で

１．熱の伝わり方

２．パッケージの熱抵抗
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３．LSIパッケージの熱抵抗

４．自然空冷筐体の放熱設計

５．強制空冷筐体内の放熱設計

６．流体抵抗とファンの特性

７．圧力損失とその種類

８．熱伝導解析と応用例

９．節点法解析と応用例

10．熱回路網法による熱解析手法

11．マルチチップモジュールの非定常熱解析

12．熱回路網法を用いた非定常熱解析例

13．相変化冷却技術

14．断熱技術

15．伝熱デバイス

【著者紹介】
石塚　勝（いしづか　まさる）
富山県立大学
略歴
1975年東京大学工学部舶用機械工学科卒業、1981年同大学大学院工学系研究科機械工学専攻博士課程終了。1981年（株）東芝入社、研究開発センターで電子機器の冷却技術の開発業務に従事。その間、本社営業企画部にも2年間在籍。2000年富山県立大学工学部助教授、2003年同大学工学部教授、2011年同大学工学部長を経て、2013年同大学学長。専門は、電子機器の冷却技術、機器の熱設計、自然対流。ASME（fellow）、IEEE,日本機械学会（fellow）、エレクトロニクス実装学会、可視化情報学会、日本伝熱学会各会員。NPO法人PCTFE-Japan理事長。