半導体lsi技術 未来へつなぐデジタルシリーズ

目次 : ＬＳＩとはなにか/ 半導体の物性/ 半導体デバイス/ ＣＭＯＳデジタル回路/ ＣＭＯＳ論理設計/ ＬＳＩ設計フロー/ レイアウト設計/ ＬＳＩの性能/ ＬＳＩの製造/ シリコンウェーハ製造技術/ 微細パターン形成技術/ トランジスタ形成技術/ 敗戦形成技術/ パッケージング技術/ 計測・検査・評価技術とクリーン化技術

【著者紹介】
牧野博之 : １９８３年３月京都大学理学部物理学科卒業。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサステクノロジ。２００８年４月より現職。現在、大阪工業大学情報科学部コンピュータ科学科准教授博士（工学）（東京大学）。受賞歴：Ｂｅｓｔ　Ｐａｐｅｒ　Ａｗａｒｄ（ＩＥＥＥ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ｄｅｓｉｇｎ　１９９３）、Ｂｅｓｔ　Ｐａｐｅｒ　Ａｗａｒｄ（ＩＥＥＥ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｔｅｓｔ　Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ　２００７）。学会等：ＩＥＥＥ会員、電子情報通信学会員

益子洋治 : １９７７年３月東北大学大学院工学研究科博士前期課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサステクノロジ。２００５年４月より現職。現在、大分大学工学部電気電子工学科教授工学博士（大阪大学）。学会等：ＩＥＥＥ会員、応用物理学会員、ＬＳＩテスティング学会員、日本信頼性学会員

山本秀和 : １９８４年３月北海道大学大学院工学研究科博士後期課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２０１０年４月より現職。現在、千葉工業大学工学部電気電子情報工学科教授工学博士（北海道大学）。学会等：応用物理学会員、電気学会員、電子情報通信学会員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）