柴田博一

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高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望-timの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用-

柴田博一

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Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784909118820
ISBN 10 : 4909118829
Format
：
Books
Publisher
：
Andtech
Release Date
：
June/2025
Release Country
：
Japan

Content Description

★TIMの役割・構成、熱や機械特性に基づく材料選定方法を紹介し、市場における最新のTIM製品動向を解説！

★熱伝導性フィラーとその表面処理技術、高熱伝導樹脂、放熱シートの開発動向について紹介！

★車載用途や半導体パッケージ用放熱材料を中心に、ギャップフィラーや熱設計手法、評価技術など、実装現場に即した応用例を紹介！

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