レーザ加工の基礎工学 改訂版 理論・シミュレーションによる現象から応用まで

レーザ加工は産業界に幅広く浸透し拡大の一途を辿っているが、それに伴いレーザ加工を取り巻く状況も近年急速に変化。旧版では、高出力レーザの応用に力点が置かれたが、ファイバーレーザや短パルス・短波長レーザなどの新レーザの出現し、多機能化と応用加工の多様化に対応し、記述内容や扱いも時代に合わせる必要性が生じた。既にレーザによる工法を取り入れている企業では更なる差別化を意図し、未導入の企業では、将来の生き残りを掛けて新技術に挑んでいるが、その中核となるのがレーザによるソルーションだと言われている。実際にレーザ技術を導入するとき、理論的で実用的にも参考となる正統派の著書が必要。本書では、新たに、台頭する新個体レーザ（ファイバー、ディスク、半導体）、および短波長、短パルス化に伴うマイクロ・微細加工に重点を置くと共に、加工材料も金属以外に、ガラス石英などの加工材料の加工の仕組みや応用を盛り込む。

【著者紹介】
新井武二 : 中央大学研究開発機構フェロー、レーザ協会顧問。１９４５年生まれ。東京教育大学（現　筑波大学）大学院修士課程修了、中央大学大学院博士課程（単位修得）満了。工学博士、農学博士。同理工学部専任講師、ファナック基礎技術研究所主任研究員、アマダレーザー応用技術研究所長、中央大学研究開発機構教授を経て現職。その間、電子技術総合研究所（流動研究員）、産業技術総合研究所（客員研究員）、レーザ協会会長を歴任（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）