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次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策

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Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784867980309
ISBN 10 : 4867980307
Format
：
Books
Publisher
：
技術情報協会
Release Date
：
August/2024
Release Country
：
Japan

Content Description

〜基板・接合・封止・冷却技術〜

◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！

◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！

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