集積回路工学概論

最新の半導体工学の重要な部分を現場における知識を含めて実際的に概説。種々の技術の集大成である集積回路をブラックボックスとせず、製造過程の視点からバランスよく設計・製造できる技術者の育成を目的としてまとめられたテキスト。

目次 : 序章　半導体産業について/ 第１章　集積回路の製造プロセス/ 第２章　設計技術/ 第３章　ＭＯＳ技術/ 第４章　プロセス技術/ 第５章　プロセスモジュール技術/ 第６章　パッケージング技術/ 第７章　テスト技術/ 第８章　信頼性技術

【著者紹介】
浜口智尋 : １９３７年三重県伊勢市生まれ。１９６６年大阪大学大学院工学研究科電気工学専攻博士課程修了。現在、高知工科大学客員教授、大阪大学名誉教授。研究テーマは半導体物性、半導体デバイス、半導体の量子構造、電子輸送。工学博士

谷口研二 : １９４８年愛媛県東宇和郡生まれ。１９７３年大阪大学大学院工学研究科電子工学専攻修士課程修了。現在、大阪大学大学院工学研究科教授。研究テーマは不純物原子拡散、ゲート酸化膜信頼性、アナログ回路設計。工学博士

島亨 : １９３５年長野県飯田市生まれ。１９６１年大阪大学工学部電気工学科卒。現在、（株）小松製作所常任顧問

有門経敏 : １９５１年福岡県豊前市生まれ。１９７８年大阪大学大学院工学研究科応用化学専攻博士後期課程修了。現在、（株）半導体先端テクノロジー生産技術研究部。研究テーマは半導体製造プロセス。工学博士（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）