国峰尚樹

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電子機器の熱流体解析入門 第2版

国峰尚樹

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Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784526074493
ISBN 10 : 4526074497
Format
：
Books
Publisher
：
日刊工業新聞社
Release Date
：
August/2015
Release Country
：
Japan

Content Description

目次 : 熱流体解析の基礎知識/ 基本的なモデリングテクニック（メッシュ分割と境界条件/ 流れと熱物性値）/ 筐体とプリント基板のモデリング/ 半導体パッケージのモデリング/ 電気部品のモデリング/ 冷却用部品のモデリング/ 熱流体解析ソフトの特徴と使い方/ 開発・設計における熱流体解析活用事例/ 熱と温度の計測技術

【著者紹介】
国峰尚樹 : （株）サーマルデザインラボ代表取締役。１９７７年沖電気工業（株）入社。２００７年一念発起し、熱設計コンサルティング会社を設立。上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

（「BOOK」データベースより）

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