半導体新技術研究会

Individuals/organizations Page

Books

半導体・電子デバイス包装技術

半導体新技術研究会

☆
☆
☆
☆
☆
Write review 

Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784781300962
ISBN 10 : 4781300960
Format
：
Books
Publisher
：
シーエムシー出版
Release Date
：
May/2009
Release Country
：
Japan
Co-Writer, Translator, Featured Individuals/organizations
:
村上元, 北村和平 ,  

Content Description

目次 : 第１章　半導体包装技術/ 第２章　半導体包装の機能と設計/ 第３章　半導体・電子デバイス包装材料/ 第４章　半導体・電子デバイス包装材料のリサイクル/ 第５章　半導体・電子デバイス包装のマーク表示規格/ 第６章　半導体・電子デバイスの包装材料規格/ 第７章　半導体・電子デバイス包装材料の特許/ 第８章　半導体・電子デバイス包装材料の市場規模/ 第９章　包装材料の課題と展望

【著者紹介】
村上元 : 半導体新技術研究会代表、（株）元天代表取締役

北村和平 : 半導体新技術研究会（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

（「BOOK」データベースより）

Customer Reviews

Comprehensive Evaluation

☆
☆
☆
☆
☆

0.0

★
★
★
★
★
 
0
★
★
★
★
☆
 
0
★
★
★
☆
☆
 
0
★
★
☆
☆
☆
 
0
★
☆
☆
☆
☆
 
0
Write you own review

Recommend Items

Sell This Item