Product Details
ISBN/Catalogue Number
:
ISBN 13 : 9784798062457
ISBN 10 : 4798062456
ISBN 10 : 4798062456
Format
:
Books
Release Date
:
August/2020
Content Description
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
目次 : 半導体製造プロセス全体像/ 前工程の概要/ 洗浄・乾燥ウェットプロセス/ イオン注入・熱処理プロセス/ リソグラフィプロセス/ エッチングプロセス/ 成膜プロセス/ 平坦化(CMP)プロセス/ CMOSプロセスフロー/ 後工程プロセスの概要/ 後工程の動向/ 半導体プロセスの最近の動向
(「BOOK」データベースより)
Customer Reviews
Book Meter Reviews
こちらは読書メーターで書かれたレビューとなります。
powered by
qwer0987
読了日:2025/01/16
ヘッジホッグ@Wheezers and Dodgers
読了日:2023/05/04
Go Extreme
読了日:2021/07/23
neko_machi0108
読了日:2024/09/21
Shunsuke Kobayashi
読了日:2024/03/31
(外部サイト)に移動します
Recommend Items
Feedback
Missing or incorrect information?
Product information of this page .

