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図解入門 最新よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み 第4版

佐藤淳一

Product Details

ISBN/Catalogue Number
ISBN 13 : 9784798062457
ISBN 10 : 4798062456
Format
Books
Release Date
August/2020
Japan
Co-Writer, Translator, Featured Individuals/organizations
:

Content Description

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。

目次 : 半導体製造プロセス全体像/ 前工程の概要/ 洗浄・乾燥ウェットプロセス/ イオン注入・熱処理プロセス/ リソグラフィプロセス/ エッチングプロセス/ 成膜プロセス/ 平坦化(CMP)プロセス/ CMOSプロセスフロー/ 後工程プロセスの概要/ 後工程の動向/ 半導体プロセスの最近の動向

(「BOOK」データベースより)

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Book Meter Reviews

こちらは読書メーターで書かれたレビューとなります。

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  • qwer0987

    初心者ではなく初級者向けの内容である。初心者には知識がないとついていけないだろうし、いろんな専門用語が多くわかりにくいだろうな、と感じる面はある。だが再勉強の身としては、きわめて丁寧に解説されており得るものは大であった。材料メーカーにいることもあり、プロセスの話はぼんやりとしか理解してなかったので、実際的な内容を詳しく説明してくれるのは大変ありがたかった。

  • ヘッジホッグ@Wheezers and Dodgers

    前工程と後工程のプロセス。

  • Go Extreme

    半導体製造プロセス全体像」 ひとつかみで見る半導体プロセス 前工程と後工程の違い 循環型の前工程半導体プロセス フロントエンドとバックエンド シリコンウェーハ シリコンの性質とは? 半導体ファブでの使用法 製品化につながる後工程 後工程で使用されるプロセス 前工程の概要 洗浄・乾燥ウェットプロセス イオン注入・熱処理プロセス リソグラフィプロセス エッチングプロセス 成膜プロセス 平坦化(CMP)プロセス CMOSプロセスフロー 後工程プロセスの概要 後工程の動向 半導体プロセスの最近の動向

  • neko_machi0108

    エッチングとかまだよくわかってないと思う

  • Shunsuke Kobayashi

    半導体業界の概要と製造工程についてまとめられている。 詳細な専門用語は別途ネット検索等で調べる必要がある。

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