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カラ-写真で見るマイクロソルダリング不良解析 基本現象からbga不良を徹底追跡

長谷川正行

Product Details

ISBN/Catalogue Number
ISBN 13 : 9784526059889
ISBN 10 : 4526059889
Format
Books
Publisher
Release Date
January/2008
Japan

Content Description

目次 : 第1章 はんだ付けにかかわる簡単な物理的・化学的性質/ 第2章 BGAの観察のポイント/ 第3章 未使用BGAの強制剥離/ 第4章 アッセンブリのBGA強制剥離/ 第5章 断面観察/ 第6章 基板/ 第7章 不良解析の手順

【著者紹介】
長谷川正行 : 1945年山形県に生まれる。1967年千葉工業大学金属工学科卒業。1994年(株)テリーサ研究所設立。1996年東京都技術アドバイザー。2004年石川県技術アドバイザー(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

(「BOOK」データベースより)

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