次世代に向けた半導体パッケージング技術 -最先端半導体への対応からトラブル対策まで-

"●発 刊 : 2025年11月25日
●体 裁 : B5判　259ページ
●定 価 : 63,800円（税込（消費税10％）））
●執筆者 : 20 名

★2.xD/3Dパッケージ　チップレットの状況から後工程の基礎・トラブル対策、生成AIの進化への対応まで　先端半導体パッケージング技術を網羅
/生成AIの隆盛にDX化の対応など‥高性能が日々求められる半導体の一番のカギ、パッケージングについて詳説！
/次世代パッケージングに向けて熱い視線が送られるインターポーザーやTSV、接合技術、ガラス技術まで細かく解説
/次世代パッケージングから見る熱設計や洗浄技術、信頼性評価などの各種動向、基板材料や封止材、絶縁材等各種材料の最新動向もポイントをしっかり理解

●有料付録PDF版もございます。ご興味のある方は情報機構まで直接お問い合わせください

●目次（抜粋）

第1章　半導体パッケージングロードマップ
〜今までの研究の歴史と現在の着地点、今後の動向〜

第2章　半導体後工程パッケージング技術：基礎からトラブル対策

第3章　最先端半導体パッケージングの技術動向
　第1節　2.xD/3Dパッケージの状況
　第2節　チップレット
　第3節　インターポーザー技術
　第4節　次世代パッケージングに向けた接合技術
　第5節　TSV/TGV 技術を用いた実装
　第6節　ガラスサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの動向
　第7節　先端半導体パッケージングと熱設計
　第8節　次世代パッケージング対応洗浄技術

第4章　最新パッケージング技術に向けた材料/装置と求められる性能
　第1節　ガラス基板
　第2節　ふっ素樹脂基板を用いたビルドアップ多層基板
　第3節　半導体封止材の動向
　第4節　絶縁材料
　第5節　先端半導体パッケージにおけるモールディング技術の最新動向

第5章　半導体パッケージの検査・評価技術
　第1節　半導体パッケージの信頼性試験
　第2節　検査技術の動向

第6章　アプリケーションから見る半導体パッケージング
　第1節　 AI/生成AIの隆盛と半導体パッケージング
　第2節　モビリティの進化に向けた車載機器の動向と実装・パッケージ構造"