福島誉史

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3d半導体実装技術

福島誉史

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Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784860439880
ISBN 10 : 4860439880
Format
：
Books
Publisher
：
エヌ・ティー・エス
Release Date
：
October/2025
Release Country
：
Japan

Content Description

二次元から三次元へ！微細化の限界を突破！
半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術!!
◆最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説！
◆図解等を交えながら、複雑な組立やテストプロセスの詳細を分かりやすく解説！

【主な目次】
序論　三次元積層技術の展望と課題
第1章　設計技術
第2章　TSV(シリコン貫通電極)
第3章　接合技術
第4章　インターポーザー
第5章　アプリケーション
第6章　関連材料
第7章　信頼性

【著者紹介】
福島誉史 : 東北大学　大学院医工学研究科／工学研究科　教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

（「BOOK」データベースより）

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