Product Details
ISBN/Catalogue Number
:
ISBN 13 : 9784789846318
ISBN 10 : 4789846318
ISBN 10 : 4789846318
Format
:
Books
Release Date
:
September/2019
Content Description
「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。
目次 : 第1章 ヒートシンクの基礎知識/ 第2章 伝熱の基礎と温度測定/ 第3章 まちがいだらけの熱設計ホントにあった話/ 第4章 パワー半導体の熱設計とヒートシンクの選定/ 第5章 ヒートシンクを活用した熱対策/ 第6章 電子回路シミュレータLTspiceを活用した熱設計/ 第7章 熱計算の要「熱伝達率」を求める
(「BOOK」データベースより)
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