沖本真也

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Beyond5g / 6g時代に求められる部材技術と評価指針

沖本真也

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Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784865022698
ISBN 10 : 4865022694
Format
：
Books
Publisher
：
情報機構
Release Date
：
March/2024
Release Country
：
Japan

Content Description

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と動向、評価技術と併せて解説
★市場動向や高周波に関する基礎知識も併せて学べる！

〇市場概況、5G／6Gに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から解説

〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？
　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、3Dプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc
　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材料の選定基準は？
　⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造方法、評価結果など

〇誘電特性の測定手法とその使い分け方、誘電率／比誘電率／誘電正接の測定と算出方法

〇界面密着力や接着性向上方法、表面処理による難接着材の密着性向上技術、5G／6Gにおけるパッケージング技術etc

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