Product Details
ISBN/Catalogue Number
:
ISBN 13 : 9784882318491
ISBN 10 : 4882318490
ISBN 10 : 4882318490
Format
:
Books
Release Date
:
February/2005
Content Description
目次 : 第1編 総論 パソコンの小型・薄型・軽量化の現状と展望(小型・薄型・軽量化のためのシステム設計/ 小型・薄型・軽量化のための高密度実装技術)/ 第2編 ノート型・モバイル型パソコンの小型・薄型・軽量化技術(ノート型・モバイル型パソコンの小型・薄型・軽量化の動向/ 「カシオペア」の小型・薄型・軽量化技術)/ 第3編 構成部品・部材の小型・薄型・軽量化技術(ハウジングの軽量化と材料開発・薄肉成形法/ ハウジングの電磁波シールド ほか)/ 第4編 最先端高密度実装技術と関連材料(ビルドアップ配線板の開発と絶縁材料/ CSPの開発とパッケージ材料 ほか)
【著者紹介】
大塚寛治 : 明星大学情報学部教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
(「BOOK」データベースより)
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