Product Details
ISBN 10 : 4526082945
Content Description
電子機器の熱設計について、「熱はエネルギー」「熱伝導の正体」といった基本から説き起こし、「どのようにして電子機器の熱を冷ますのか」までを丁寧に図解で解説。熱計算や熱シミュレーションを行う前に、熱の仕組みと熱設計の本質をしっかりと理解できる、楽しく読めて実務にも役立つ本。
目次 : 序章 そもそも、熱設計とは?/ 第1章 そもそも、熱ってなに?/ 第2章 電気製品はなぜ熱くなる?熱いとどうなる/ 第3章 熱の通り道を広くする/ 第4章 風を吹いて冷やす―熱の通り道を「高速道路」にする/ 第5章 基板を使って温度を下げる/ 第6章 奥の手で冷やす/ 第7章 温度の測り方/ 第8章 開発現場の熱設計
【著者紹介】
国峰尚樹 : 1977年早稲田大学理工学部卒業、同年沖電気工業(株)入社。電子交換機の冷却技術開発、パソコン、プリンタ、HDD、デバイス等の熱設計、熱流体解析システムの開発に従事。2007年(株)サーマルデザインラボを設立。「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている
藤田哲也(心理学) : 1981年日本大学理工学部機械工学科卒業。沖電気工業(株)電子通信事業部実装技術部入社。無線/有線伝送装置の実装設計に従事。現在、図研テック(株)技監
鳳康宏 : 1993年東京理科大学工学部機械工学科卒業。(株)リコー入社。複写機の設計に従事。現在、(株)ソニー・インタラクティブエンタテインメントHW設計部門メカ設計部部長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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Haruki
読了日:2024/01/14
takao
読了日:2024/08/30
Kazuyuki Koishikawa
読了日:2024/04/06
ハマちよ
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