国峯尚樹

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最新の熱設計・熱対策手法 -冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション-エレクトロニクス

国峯尚樹

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Product Details

Genre
：
Architecture&Engineering
ISBN/Catalogue Number
：
ISBN 13 : 9784781318707
ISBN 10 : 4781318703
Format
：
Books
Publisher
：
シーエムシー出版
Release Date
：
July/2025
Release Country
：
Japan

Content Description

AI技術の急速な普及やクルマの電動化により，近年製品の信頼性を高める技術である「熱設計」について，放熱材料や冷却デバイスのほか，熱設計の各種プロセス，製品事例，熱流体シミュレーションや温度測定法を詳述。

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