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はじめての半導体プロセス 現場の即戦力

前田和夫

Product Details

ISBN/Catalogue Number
ISBN 13 : 9784774147499
ISBN 10 : 4774147494
Format
Books
Publisher
Release Date
August/2011
Japan

Content Description

目次 : 1章 はじめての半導体プロセス/ 2章 半導体デバイスの種類と構造/ 3章 半導体プロセスの技術史/ 4章 半導体プロセスの概要/ 5章 基本プロセス技術/ 6章 複合プロセス技術―プロセスインテグレーション/ 7章 プロセス技術と装置・材料/ 8章 新しいプロセス技術のニーズ/ 9章 これからの半導体プロセス

【著者紹介】
前田和夫 : 1959年横浜国立大学工学部化学工学科卒業。1959〜1978年富士通(株)勤務。1977年東京大学より工学博士号授与。1978〜1982年パイオニア(株)勤務。1979年米国SEMI(半導体装置材料協会)よりSEMMY賞授与。1982〜1988年アプライドマテリアルジャパン(株)勤務。1988年(株)半導体プロセス研究所設立。2008年9月逝去(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

(「BOOK」データベースより)

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Book Meter Reviews

こちらは読書メーターで書かれたレビューとなります。

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  • 四葩ましろん♪

    初学者が最初に半導体プロセスに触れる本としては読みやすく挫折させないいい本と思います。リソグラフィや装置についての本など同様のシリーズの本が出ています。大学にいると企業できちんとしている工程などを行える潤沢な場所ばかりでもないでしょうし、このような本で用語、工程について一通り学んでおくと便利かも。半導体デバイス系の研究室に入る前に読んでおくと自分のする実験へのイメージが湧くかもしれない

  • Qねこ

    前処理工程に関する事項について、顧客と目線を揃えるために購入。初学者にも分かりやすくまとめられていて◎

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