谷口研二

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プロセスインテグレーション 半導体デバイスシリーズ

谷口研二

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基本情報

ジャンル
：
建築・理工
ISBN/カタログNo
：
ISBN 13 : 9784621082843
ISBN 10 : 4621082841
フォーマット
：
本
出版社
：
丸善出版㈱
発行年月
：
2010年09月
発売国
：
日本
共著・訳者・掲載人物など
:
鳥海明 ,  
追加情報
:
２１ｃｍ,２９５ｐ

内容詳細

ＶＬＳＩ技術、半導体デバイス技術の差別化のコア技術についてまとめた、専門書シリーズ第３巻。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るために、基本原理を俯瞰し最適な組み合わせを見出すための１冊。

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読書メーターレビュー

こちらは読書メーターで書かれたレビューとなります。

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  • haradaka さん

    読了日：2012/10/21

    半導体プロセスの前行程と後行程に分けて解説された本．前行程は界面制御や新材料(特にHigh-k材料)．後行程は配線遅延やスケーリング，不良解析．難しかったので理解できなかったところが多々．

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人物・団体紹介

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谷口研二

１９７１年大阪大学工学部電子工学科卒業。２０２０年一般社団法人大阪大学工業会パワエレ技術者塾長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

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