Product Details
ISBN/Catalogue Number
:
ISBN 13 : 9784297116019
ISBN 10 : 4297116014
ISBN 10 : 4297116014
Format
:
Books
Release Date
:
August/2020
Content Description
基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。
目次 : 第1章 ソフトウェアとハードウェアの世界の境界/ 第2章 ソフトウェアから近づいてみる/ 第3章 ハードウェアから近づいてみる/ 第4章 揚げて炙って中身を覗く/ 第5章 取り出したチップを解析してみる/ 第6章 コンピュータの再構成/ 第7章 物理世界とコンピュータとの界面
【著者紹介】
秋田純一 : 1970年名古屋市生まれ。東京大学博士課程修了。公立はこだて未来大学を経て、金沢大学教授。専門は集積回路(特にイメージセンサ)と半田付け、およびそれに関連して、「無駄な抵抗コースター」ほかMakerとして活動する(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
(「BOOK」データベースより)
Customer Reviews
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よっち
読了日:2020/09/13
ようへい
読了日:2024/02/14
ももいろ☆モンゴリラン
読了日:2024/08/12
とみぃ
読了日:2023/08/28
takao
読了日:2022/11/13
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