井上博文

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よくわかるプリント板実装の高速・高周波対策

井上博文

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基本情報

ジャンル
：
建築・理工
ISBN/カタログNo
：
ISBN 13 : 9784526062674
ISBN 10 : 4526062677
フォーマット
：
本
出版社
：
日刊工業新聞社
発行年月
：
2009年05月
発売国
：
日本
追加情報
:
２１ｃｍ,１６３ｐ

内容詳細

目次 : 第１章　どうして、「高速・高周波化」なのか（アナログとデジタル/ 高速・高周波の必要性）/ 第２章　プリント配線版の役目（プリント配線版を使わない配線/ 高周波信号は導体より誘電体を通りたがる　ほか）/ 第３章　高速・高周波対策は設計前の部品選定に始まる―性能を決める部品選定と実装（キャパシタは端子形状が重要/ アナログ回路でのキャパシタ―セラコンを選ぶべきか、マイラコンを選ぶべきか　ほか）/ 第４章　プリント配線版の信号伝搬（信号の伝送路/ 伝送路の中を波はどのように伝わるか　ほか）/ 第５章　配線パターン設計（信号パターン設計/ 電源パターン設計　ほか）

【著者紹介】
井上博文 : １９５８年東京生まれ。１９８０年早稲田大学理工学部電気工学科卒。同年ＮＥＣに入社。幼少のころより受信機、測定器の設計・製作に没頭し、在学中に設計・製作したアンプで「無線と実験」誌のコンテストに優勝。「ＭＪ賞」受賞。ＮＥＣの業務では、専門の電子計測、超高速高周波回路設計・実装設計技術を生かして、最先端通信機器、コンピュータ機器の電気特性保証方法の開発、装置化、生産適用の業務に従事。資格：技術士（電気電子部門）（１９９９‐）、宅地建物取扱主任者資格。委員等：エレクトロニクス実装学会常任理事（２００８‐２００９）、よこはま高度実装技術コンソーシアム講師、ほか多数。専門分野：電子計測、超高速高周波回路設計・実装設計、アナログ回路設計・実装設計。現所属：ＮＥＣシステム実装研究所主幹研究員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

（「BOOK」データベースより）

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読書メーターレビュー

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  • kaizen@名古屋de朝活読書会 さん

    読了日：2013/02/27

    技術士による技術解説。興味を持った技術としては、表皮効果 多層基板内の飛びつき現象、サブトラクティブ法とアディティブ法、回路図に現れない技術　実装図と部品表、キャパシタは端子形状が重要、インダクタには巻き始めと巻き終わりがある。抵抗器も周波数特性がある。受端マッチングと送端マッチング、基板材料の選定：無機、有機、コンポジット樹脂／フィラー混合／アルミナ混合、信号パターン設計、電源パターン設計、部品と配線構造、層構成と層間接続など。式もあるが、図表、写真で話を展開している。なにをするとよいかが分かり易い。

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